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東吳證券研報表示，電鍍銅的產(chǎn)業(yè)化是抑制銀漿價格上漲的重要手段。光伏裝機量提升、銀漿耗量增加可能帶來銀價上漲，存在銀包銅成本增加的可能性。所以電鍍銅能夠與銀包銅路線形成競爭，抑制銀價上漲。早期電鍍銅以研發(fā)線和中試線為主，沒有大規(guī)模量產(chǎn)，2022年以來耗材借鑒PCB領(lǐng)域的濕膜、設(shè)備借鑒半導體領(lǐng)域的激光方案等均有所突破，快速導入驗證中，但仍存在設(shè)備產(chǎn)能、環(huán)保、良率等問題，東吳證券預計2023年行業(yè)進行中試，2024年導入量產(chǎn)。多種技術(shù)方案角力，電鍍銅設(shè)備商率先受益。

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